Laser Sintering เพิ่มความสามารถในการพิมพ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์
ทีมนักวิจัยจาก Soonchunyhang University ในประเทศเกาหลีใต้ค้นพบวิธีการใช้ Laser Sintering เพื่อพิมพ์แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลงบนพื้นผิววัตถุที่หลากหลายมากขึ้น เช่น แก้ว ฟิล์มพลาสติก และกระดาษ (more…)