Infineon ก้าวสู่ดิจิตัล เดินหน้าจัดแสดงเทคโนโลยี Power Semiconductor ในงาน PICM ด้วยรูปแบบ Virtual ในเดือนกรกฎาคมนี้ มีไฮไลท์ คือ พาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์ คลิกที่นี่เพื่อลงทะเบียน
งานจัดแสดงสินค้าเป็นส่วนสำคัญในการสื่อสารกับลูกค้า เพราะเปิดโอกาสให้ผู้ผลิตได้แสดงเทคโนโลยีใหม่ ๆ หรือนวัตกรรมต่าง ๆ ที่ผลิตออกมา แต่เนื่องจากสถานการณ์ไวรัสโคโรนาตั้งแต่ช่วงต้นปี 2563 ส่งผลให้งานจัดแสดงต่าง ๆ ต้องถูกยกเลิกหรือเลื่อนออกไป สำหรับการรับมือกับสถานการณ์ในระยะสั้น บริษัท Infineon Technologies AG พยายามจะเสริมสร้างความเข้มแข็งให้กับการดำเนินธุรกิจตัวเอง ในแง่ของการปรับเปลี่ยนกระบวนการขายและการทำการตลาดให้อยู่ในรูปแบบดิจิตัล โดย Infineon จะจัดงานแสดงสินค้าเสมือนจริงในเดือนกรกฎาคมนี้ มีไฮไลท์ของงาน คือ พาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์
บูธ PCIM (Power Conversion, Intelligent Motion) ของ Infineon ที่จะจัดแสดงพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ตัวล่าสุดนั้น สามารถเข้าชมได้ตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม 2563 เป็นต้นไป โดยผู้ที่สนใจ สามารถเข้าชมตัวอย่างและรายละเอียดของตัวผลิตภัณฑ์ได้แล้ว ตั้งแต่วันนี้เป็นต้นไป และสำหรับบูธ VSE (Virtual Sensor Experience) ซึ่งจะนำเสนอเกี่ยวกับเซนเซอร์นั้นสามารถเข้าชมได้ตั้งแต่วันที่ 20 กรกฎาคม 2563 เป็นต้นไป
ประสบการณ์เสมือนจริงจากทั้งสองบูธมีการออกแบบคล้ายกัน หลังจากลงทะเบียนและยอมรับ Privacy Policy เรียบร้อยแล้ว ผู้ใช้สามารถเข้ามาดูบูธเสมือนจริงนี้ได้ตามหัวข้อที่สนใจ ในบูธ PCIM จะนำเสนอในแง่ของแวดวงอุตสาหกรรม และโซลูชันสำหรับการคมนาคมและการขับเคลื่อนด้วยพลังงานไฟฟ้า ส่วนบูธ VSE จะเจาะจงไปที่เรื่องยานยนต์ อุตสาหกรรม โดยภายในบูธ VSE จะแบ่งเป็นโซนอาคารอัจฉริยะ (Smart building) และโซนไลฟ์สไตล์ด้วย
เปิดประสบการณ์อีกระดับ
ผู้เข้าเยี่ยมชมงานทั้งสองบูธจะสามารถดูข้อมูลเกี่ยวกับตัวสินค้าได้แบบเรียลไทม์ผ่านระบบสัมมนาออนไลน์ (Webinar) สำหรับบูธ PCIM จะมีการนำเสนอทั้งหมด 17 Presentations และที่บูธ VSE อีก 10 Presentations หลังจากจบการนำเสนอ ผู้บรรยายจะเปิดโอกาสให้ถามคำถามผ่านช่องทางแชทได้ สำหรับการนำเสนอสินค้าที่ทาง Infineon จัดให้เพิ่มเติมนี้ จะเริ่มตั้งแต่วันที่ 1 – 3 กรกฎาคม 2563 สำหรับบูธ PCIM และ 20 – 22 มิถุนายน 2563 สำหรับบูธ VSE และแม้ว่างานแสดงสินค้านี้จะจัดในรูปแบบเสมือนจริง แต่ควรจะวางแผนและจัดการการเข้าร่วมล่วงหน้าเหมือนการไปร่วมงานจัดแสดงสินค้าในสถานที่จริง
เมื่องานจัดแสดงอยู่ในรูปแบบดิจิตัล ผู้เข้าเยี่ยมชมงานจะไม่รู้สึกกดดันแต่อย่างใด เพราะสามารถเข้ามาดูผลิตภัณฑ์และโซลูชันนานแค่ไหนก็ได้ กลับมาดูอีกกี่รอบก็ได้ ในส่วนของหัวข้อหลักในงานนี้ จะมีการคัดสรรและรวบรวมเนื้อหาที่เกี่ยวข้องไว้ให้หมดแล้ว เมื่อผู้เข้าชมกดดูหัวข้อจะมีตัวอย่างการใช้งานและผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องปรากฏให้ดู โดยที่ผลิตภัณฑ์แต่ละอย่างจะมีหน้าเพจแยกที่อธิบายรายละเอียดต่าง ๆ ของตัวผลิตภัณฑ์ มีทั้งคำอธิบายทั่วไป PowerPoint E-learning อินโฟกราฟิก วิดีโอ รูปภาพแบบ 360 องศาและไฟล์ต่าง ๆ ที่เป็นประโยชน์สำหรับดาวน์โหลด ผู้ร่วมงานสามารถเข้าชมเนื้อหาส่วนนี้ได้แล้ว ตั้งแต่วันนี้เป็นต้นไป
“สัมผัสพลังงานที่แตกต่าง” งาน PCIM แบบเสมือนจริงจากผู้นำตลาด
ในปีนี้ Infineon จัดงาน PCIM 2020 เสมือนจริงอย่างเต็มรูปแบบ ในงานจะพูดถึง 3 หัวข้อหลัก มีการสาธิตการใช้งานถึง 25 การสาธิต และนำเสนอผลิตภัณฑ์อีกกว่า 100 อย่าง ผู้เข้าเยี่ยมชมจะได้รับข้อมูลเชิงลึกอย่างละเอียดเกี่ยวกับนวัตกรรมต่าง ๆ รวมถึงการนำผลิตภัณฑ์ไปประยุกต์ใช้งานด้วย และในฐานะผู้ผลิตที่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์พาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่หลากหลาย ตั้งแต่ซิลิคอน ซิลิคอนคาร์ไบด์ (CoolSiC™) ไปจนถึงเทคโนโลยีอย่างแกลเลียมไนไตรด์ (CoolGaN™) Infineon ก็ยังมุ่งหน้าสร้างมาตรฐานให้กับวงการต่อไป
งานจัดแสดงออนไลน์นี้จะเปิดให้ผู้ที่สนใจเข้าเยี่ยมชมรายละเอียดของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดได้ตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม 2563 เป็นต้นไป คลิกที่นี่เพื่อลงทะเบียน
ตัวอย่างไฮไลท์สำคัญ
- ไฮโดรเจน ซัลไฟด์ (H2S) ที่นำไปสู่การพัฒนาผลึกคอปเปอร์ซัลไฟด์ (copper-sulfide crystalline) สำหรับพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งมีผลสำคัญอย่างยิ่งต่ออายุการใช้งานของโมดูล IGBT และ Infineon ได้พัฒนา H2S Protection ขึ้นมาเพื่อป้องกันการหมดสภาพหรือเสื่อมสภาพก่อนอายุการใช้งานจริง และตัวโมดูล EconoPACK™+ พร้อมชุดชิป TRENCHSTOP™ IGBT4 ก็ถือเป็นผลิตภัณฑ์ Econo ตัวแรกที่มีรูปแบบการป้องกันแบบนี้
- 650 V, 1200 V, 1700 V: Infineon ยังคงเดินหน้าพัฒนาคลาสและแพ็กเกจใหม่ สำหรับผลิตภัณฑ์ในชุด CoolSiC MOSEFETs ปัจจุบันได้ปล่อยตัวโมดูล 1,200 วัตต์ 62 มม. ออกมาเป็นที่เรียบร้อยแล้ว แพ็กเกจแบบใหม่มาพร้อมกับแผ่นรองฐานที่ได้รับการทดสอบมาแล้ว ทำให้ตัวซิลิคอนคาร์ไบด์ใช้งานกับระดับพลังงานไฟฟ้าปานกลาง เริ่มตั้งแต่ 250 กิโลวัตต์ เป็นระดับความหนาแน่นของกำลังไฟที่ซิลิคอนสามารถไปถึงได้ด้วยเทคโนโลยีของ IGBT
- สำหรับระบบขับเคลื่อน (Drivetrain) ของรถยนต์ไฟฟ้า ซิลิคอนคาร์ไบด์เป็นตัวที่ทำให้ระบบมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น มีระดับความหนาแน่นของกำลังไฟที่สูงขึ้น รวมถึงมีสมรรถนะที่ดีขึ้นด้วย นอกจากนี้ Infineon จะพูดถึงอนาคตและก้าวถัดไปของโมดูลไฟฟ้ากับเทคโนโลยี CoolSiC MOSFET และจัดแสดง HybridPACK™ Drive CoolSiC โมดูลวงจรกระแสแบบเต็ม (Full Bridge Module) แบบ 1,200 วัตต์ สำหรับแทร็กชั่นอินเวอร์เตอร์ด้วย
- ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS: Battery Management System) เป็นส่วนสำคัญในการทำให้ความจุของแบตเตอรี่มีประสิทธิภาพสูงสุด รวมทั้งมีอายุการใช้งานที่ยาวนานด้วย Infineon มีผลิตภัณฑ์เกี่ยวกับการจัดการแบตเตอรี่ที่หลากหลาย ตั้งแต่เซฟตี้คอนโทรลเลอร์ เซนเซอร์ เบรกเกอร์ ไปจนถึงชิ้นส่วนประกอบและซัพพลายของระบบความปลอดภัย นอกจากนี้ Infineon ยังนำเสนอตัว BMS IC ที่มีระบบการวัดแรงดันไฟฟ้าที่แม่นยำ ทนทานต่อการแทรกสอดและการรักษาสมดุลเซลล์แบบเบ็ดเสร็จ (Integrated Cell Balancing)
นอกเหนือจากผลิตภัณฑ์ไฮไลท์ข้างต้นแล้ว ก็ยังมีโซลูชันอีกหลากหลายที่จะจัดแสดงในบูธเสมือนจริง PCIM เช่น 2300 V PrimePACK™ 3+ เป็นอินเวอร์เตอร์ขนาดใหญ่ขนาด 1,500 วัตต์ที่ใช้สำหรับงานโซลาร์ และ 1600 A PrimePACK 2 สำหรับมอเตอร์ที่มีกำลังไฟสูงถึง 400 กิโลวัตต์ และก็จะมีการนำเสนอเทคโนโลยีตัวใหม่ TRENCHSTOP IGBT7 รุ่นกำลังไฟคลาส 650 วัตต์ และ 1,200 วัตต์ด้วย คลิกที่นี่เพื่อลงทะเบียน
