จากกรณีพิพาทด้านการค้าของสหรัฐอเมริกากับจีน แลกลุกลามมาถึงการประกาศแบน Huawei ในมิติต่าง ๆ ไม่ว่าจะเป็นการถอดออกจากการใช้งาน Play Store ของ Google หรือการห้ามบริษัทที่ต้องผลิตชิปเป็นซัพพลายเชนให้ ผู้ผลิตแดนมังกรจึงมองเห็นความเสี่ยงและจับมือกันพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้มีความแข็งแรงขึ้นมา ในท้ายที่สุด คือ การเลิกพึ่งพาตลาดเซมิคอนดักเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับตะวันตก
แม้จะมีสิทธิในชิป Kirin ของตัวเองอย่าง Huawei แต่กลับไม่สามาถรใช้งานได้ เป็นผลจากการสั่งห้ามมิให้ TSMC ทำธุรกิจด้วย เมื่อไร้บริษัทผู้ผลิต Kirin จึงไม่อาจกลับมาได้อีกครั้ง ทำให้ Huawei ต้องหันไปซบอกบริษัท 3rd Party ในการผลิตชิปแทน สถานการณ์ที่เกิดขึ้นนี้กลายเป็นบทเรียนขนานใหญ่ให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนในตลาดจีนรวมถึงตลาดที่เกี่ยวข้อง กระทรวง Industry and Information Technology (MIIT) ของจีนจึงได้ออกมาประกาศถึงความร่วมมือในการจัดตั้ง National Integrated Circuit Standardization Technical Committee หรือคณะกรรมการแห่งชาติด้านมาตรฐานสำหรับวงจรรวม ที่ได้รับการลงนามความร่วมมือจากบริษัทในพื้นที่กว่า 90 บริษัท ภายใต้สถาบัน China Electronics Standardization Institute
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนนั้นถือเป็นจุดอ่อนในการเชื่อมต่อต่าง ๆ สำหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ เมื่อเกิดการแบน Huawei และ ZTE ขึ้นในสหรัฐฯ บริษัทเหล่านี้จำเป็นต้องหาทางก้าวข้ามซอฟต์แวร์และข้อจำกัดต่าง ๆ แน่นอนว่าแทบไม่มีชิปในตลาดที่ไม่เกี่ยวข้องกับข้อจำกัดเหล่านี้ ในขณะที่ตลาดในประเทศก็ยังไม่มีศักยภาพพอที่จะเข้ามาช่วยแก้ไขในเรื่องที่เกิดขึ้นได้ แม้แต่บริษัทอย่าง SMIC ที่พยายามเข้ามาเติมเต็มช่องว่างจากการถูกแบนไม่ให้เข้าถึงเทคโนโลยีสหรัฐฯ ก็ตามที
เป้าหมายของความร่วมมือสำหรับคณะกรรมการนี้ คือ เพื่อสร้างความร่วมมือในอุตสาหกรรมที่อ่อนแอและยกระดับมาตรฐานของวงจรรวมขึ้น นอกจากนี้ยังตั้งเป้าสร้างความแข็งแกร่งของทีมสร้างมาตรฐาน โดยบริษัทที่เข้าร่วม อาทิ Huawei, Xiaomi, Datang Semiconductor, ZTE Microelectronics, SMIC, China Mobile, Tencent และ ZTE เป็นต้น
เป้าหมายการวิจัยและพัฒนาของคณะกรรมการมีดังนี้
- ยกระดับมาตรฐานที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์วงจรรวม และประเด็นที่เกี่ยวข้อง
- ติดตามการพัฒนาเทคโลโยีเกิดใหม่ของบรรจุภัณฑ์ ให้ความสำคัญกับมาตรฐานของบรรจุภัณฑ์ FC-BGA ที่มีความหนาแน่นสูง, Wafer-level 3D Rewiring Pakaging ด้วยการใช้ซิลิคอนจาก (TSC) Pakaging, SiP Radiofrequency Packaging และเทคโนโลยีชิป 3D Stacked Packaging ที่มความบางเป็นพิเศษ (Ultra-thin)
- เป็นคนนำในการวิจัยและมาตรฐานของสูตรเพื่อให้ตอบสนองต่อศักยภาพ ความเชื่อถือ และความปลอดภัยของข้อมูลในกลุ่มผลิตภัณฑ์วงจรรวม
- ดูแลค่าดัชนีระบบและการประกันคุณภาพของปัจจัยในงานวิจัย
- ยกระดับมาตรฐานของระบบทดสอบ เครื่องกล และสภาพแวดล้อมของวิธีการทดสอบให้มั่นใจได้ว่าการทดสอบเหล่านั้นมีค่าระบุชี้วัดอันหลากหลายที่ต้องดำเนินการให้เหมาะสม
ที่มา:
Gizchina.com
บทความที่เกี่ยวข้อง:
จีนปลอดภาษีผู้ผลิตชิปและผู้พัฒนาซอฟต์แวร์แก้เกมส์สงครามการค้า
