นักวิจัยพัฒนาวิธีการผลิตแบบใหม่ในการสร้างแผงวงจรที่มีลักษณะเป็นฟิล์มบาง สามารถลอกจากพื้นผิวได้ สามารถลดค่าใช้จ่ายสำหรับขั้นตอนการผลิตได้ ทำให้วัตถุสามารถรับรู้สภาพแวดล้อมหรือควบคุมผ่านสติกเกอร์ไฮเทคที่สามารถเชื่อมต่อ IoT ได้
นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Purdue University และ University of Virginia พัฒนาวิธีการผลิตฟิล์มแบบบางที่สามารถลอกได้ สามารถใช้งานในการสื่อสารไร้สาย ปรับแต่งการใช้งานได้หลากหลาย เช่น การใช้ระบุพื้นที่อันตราย หรือตรวจสอบการรั่วซึมของก๊าซ
การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์นั้น Silicon Wafer ต้องใช้อุณหภูมิสูงและสารเคมีในกระบวนการกัดกร่อน ในขณะเดียวกันก็สร้างความเสียหายให้แก่ Wafer ทำให้ต้องผลิต Wafer ใหม่ทุกครั้ง ซึ่งเทคนิคการผลิตแบบใหม่ที่ชื่อว่า Transfer Printing จะลดต้นทุนการผลิตลงโดยใช้ Wafer แผ่นเดียวในการผลิตฟิล์มบางสำหรับห่อหุ้มวงจรอิเล็กทรอนิกส์อย่างไม่จำกัด แทนที่จะใช้อุณหภูมิที่สูงและสารเคมี จึงกลายเป็นการลอกอย่างง่ายดายภายในอุณหภูมิห้องปกติ ทำให้ประหยัดพลังงานได้อีกด้วย
ที่มา:
- Sciencedaily.com
